6月19日，国产半导体设备厂商——邑文科技宣布，在严格完成研发658配资，调试与工艺初步验证后，邑文科技SPC 12D刻蚀设备正式交付比亚迪半导体。设备运输车驶入成都工厂的瞬间，标志着双方在车规半导体产业链的协同布局迈入设备级国产化新阶段。
比亚迪半导体，作为国内半导体行业的领军企业，凭借其技术创新和产品优势，在多个领域占据领先地位。比亚迪半导体的产品广泛应用于汽车、工业控制等多个领域，为新能源汽车等行业的发展提供了坚实的技术支撑。
2022年，邑文科技和比亚迪达成战略合作，全面布局车规半导体产业链。邑文科技在高比例国产化核心部件方面取得的成就，与比亚迪的产业协同合作，为车规半导体产业链的全面布局注入了新动力，共同推动了国内半导体设备的进步。
本次交付的设备是邑文科技自研Seric Plasma SPC 12D刻蚀设备，主要适用于IC,功率器件，硅基微显示658配资，微纳光学器件，先进封装等领域。
此设备配备标准的6边自主研发的自动真空平台，并搭配基于Windows平台开发软件控制系统,12英寸适用硅衬底的SPC 12D电容耦合等离子刻蚀机。
适用材料：介质，掩膜层，通孔，连接层
2019年邑文科技全面开启自研创新之路。于2020年就已实现首台自研8英寸去胶机设备研制成功并实现客户端交付。到2023年，邑文科技已完成在8英寸ALD，干法刻蚀，薄膜等设备的自主研发并成功交付至客户，同时不断拓展产品序列。短短五年，邑文科技就实现了在8英寸刻蚀，薄膜设备的全链布局，率先占领市场，创造了特有的“邑文速度”。
2022年，邑文科技进一步扩宽研发视野，开始12英寸产品线的开发，截止目前已完成12寸去胶机、12寸ICP刻蚀机、12寸CCP刻蚀机的首台交付任务。这不仅是对公司技术实力的有力证明，也是对公司持续创新和追求卓越的体现。
此次12寸CCP刻蚀机的成功交付是公司业务扩展和市场渗透的新里程碑。SPC 12D的投产将大幅提升客户的生产效率，降低运维成本，同时增强了公司在半导体设备市场的竞争力。作为致力于成为世界级半导体制造装备设备的领军企业，邑文科技将继续以科技创新为驱动，不断开拓刻蚀领域全新应用，助力客户实现更大价值，推动产业进步，创造无限可能。
截至2025年，邑文科技持续在半导体领域的产品研发中不断创新突破，自2020年首台自研设备研制成功实现客户端交付后，邑文科技累计交付腔体已突破1000腔。公司将继续围绕国家产业战略发展方向，持续布局在逻辑和存储等先进制程方向的研发，进一步开拓国内及海外市场，争取实现更精准的业务定位和更广阔的市场覆盖，助力产业升级。
编辑：芯智讯-林子658配资
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